Polvere di micron agglomerata di diamante SND-MAG – Abrasivo policristallino per la lucidatura di semiconduttori e zaffiri

SND-MAG (codice prodotto: SND-MAG) è una polvere di micron agglomerata di diamante di nuova generazione, progettata per la molatura e lucidatura ad alta precisione e senza graffi di semiconduttori (Si, SiC, GaAs, GaN, InP), substrati di zaffiro, ceramiche avanzate e metalli di precisione.

 

Polvere di micron agglomerata di diamante SND-MAG – Abrasivo policristallino per la molatura e lucidatura senza graffi di semiconduttori, zaffiro e materiali duri

SND-MAG è una polvere di micron agglomerata di diamante di nuova generazione, progettata per la molatura e lucidatura ad alta precisione e senza graffi di semiconduttori (Si, SiC, GaAs, GaN, InP), substrati di zaffiro, ceramiche avanzate e metalli di precisione.

Sviluppato da SinoDiam International, SND-MAG integra micropolveri di diamante ultra-pure con uno speciale legante ad alta resistenza, formando una struttura agglomerata stabile di tipo policristallino tramite un processo proprietario di sinterizzazione e polimerizzazione del legante a bassa temperatura (800–850 °C). Questo design innovativo imita le prestazioni del diamante policristallino, garantendo elevati tassi di asportazione del materiale, una finitura superficiale uniforme e una maggiore durata dell’utensile, pur mantenendo un rapporto qualità-prezzo conveniente rispetto alle tradizionali polveri di diamante policristallino.

La forma sferica di classe (verificata tramite TEM) con superfici delle particelle ruvide e microstrutturate garantisce:

  • Contatto uniforme con wafer e substrati duri
  • Ottima sospensione in fluidi di macinazione a base acquosa o oleosa
  • Rimozione del materiale controllata e senza graffi (Ra ≤0,05μm)
  • Strato di macinazione “auto-rinnovabile” per un’efficienza stabile per oltre 10 ore

SND-MAG supera le prestazioni delle convenzionali polveri di diamante monocristalline, offrendo una maggiore efficienza di rettifica, un’adesione superiore a legami in resina o vetrificati e zero graffi profondi, il che lo rende la scelta ideale per la lappatura di wafer semiconduttori, la lucidatura dello zaffiro, la finitura di lenti ottiche e la rettifica di ceramiche ad alta precisione.


Vantaggio tecnico e ingegneria

  • Maestria nell’agglomerazione: la sinterizzazione brevettata e la polimerizzazione del legante formano agglomerati simili a quelli policristallini, prevenendo la grafitizzazione del diamante e mantenendo l’integrità strutturale durante la macinazione ad alta pressione (≤50 N/cm²).
  • Controllo di forma e uniformità: particelle sferiche di classe superiore al 90% (verificate tramite TEM), deviazione della forma ≤10%, che garantiscono una forza di lucidatura stabile, vibrazioni ridotte e difetti superficiali minimizzati.
  • Livelli di impurità estremamente bassi: la tripla purificazione (lisciviazione acida, degasaggio sotto vuoto, separazione magnetica) garantisce la compatibilità con materiali semiconduttori ad elevata purezza, prevenendo la contaminazione durante la lucidatura dei wafer.

Vantaggi principali

  • Lucidatura ad alta efficienza: la struttura agglomerata auto-rinnovabile mantiene un’efficienza di molatura/lucidatura costante per oltre 10 ore, prolungando la durata dell’utensile del 50% rispetto alle polveri di diamante convenzionali.
  • Finitura superficiale antigraffio: la forma sferica e i bordi micro-taglienti garantiscono Ra ≤0,05μm su wafer in zaffiro, SiC e semiconduttori, con tassi di graffiatura <0,3%.
  • Adattabilità multi-materiale: adatta a wafer di Si, SiC, GaAs, GaN, InP, zaffiro, ceramiche avanzate e metalli di precisione, riducendo la necessità di cambiare abrasivo sulle linee di produzione multi-materiale.
  • Legame e adesione migliorati: le superfici ruvide delle microparticelle migliorano la ritenzione del legame nei tamponi di lucidatura in resina o vetrificati, riducendo al minimo la dispersione di grana e prolungando la durata dei tamponi.

Applicazioni principali in tutti i settori

Semiconduttori ed elettronica:

  • Lucidatura e lappatura di wafer: lucida wafer di silicio, SiC, GaAs, GaN, InP con Ra ≤0,05μm, garantendo un’elevata resa e superfici prive di difetti.
  • Rifinitura dei bordi dei wafer: rimuove le micro-crepe dai wafer da 6-12 pollici, migliorando l’affidabilità del successivo confezionamento dei chip.

Ottica e materiali duri:

  • Lucidatura del substrato in zaffiro: consente di ottenere superfici senza graffi e una trasmissione luminosa ≥95% per LED, lenti per smartphone e componenti ottici di fascia alta.
  • Finitura di ceramica e metallo: lucida ceramiche di allumina, leghe di titanio e altri componenti di precisione fino a ottenere superfici a specchio senza necessità di lucidatura post-elaborazione.

Specifiche tecniche

<0.1%

Articolo tecnico Stato / Valore Osservazioni
Codice prodotto AND-MAG Identificatore ufficiale
Aspetto Polvere grigia Ispezione visiva
Forma Classe: sferica TEM verificato
Forma cristallina Policristallino Diffrazione dei raggi X confermata
Densità 3,1–3,4 g/cm³ Misurazione con picnometro
Composizione C>99%, Mg<0,1%, B<0,005%, Altri<0,1% ICP-MS
Ceneri da combustione < 0 > Test ad alta temperatura
Intervallo granulometrico delle particelle 1–5 μm, 5–10 μm, 10–20 μm Personalizzabile in base all’applicazione
Sospensione ≥95% (24 ore) Misurazione della torbidità
Stabilità termica Fino a 850 °C TGA
Resistenza alla pressione di rettifica ≤50 N/cm² Prova di compressione

 


FAQ

D1: Perché la forma sferica della classe è fondamentale per SND-MAG?
A: Le particelle sferiche di classe garantiscono un contatto uniforme con i substrati, evitano graffi localizzati ad alta pressione e mantengono una lucidatura uniforme su wafer di grandi dimensioni (ad esempio, wafer SiC o Si da 12 pollici).

D2: AND-MAY può essere utilizzato per wafer semiconduttori GaN?
R: Sì. Le impurità estremamente basse (B <0,005%, Fe <0,1%) prevengono la contaminazione, ottenendo superfici Ra ≤0,05μm e soddisfacendo gli standard di fabbricazione di chip ad alta frequenza.

D3: Come funziona lo “strato di macinazione autorigenerante”?
A: Gli agglomerati espongono gradualmente nuove superfici diamantate durante l’uso, mantenendo un’efficienza di rettifica costante per oltre 10 ore e riducendo del 30% i tempi di fermo per la sostituzione degli utensili.

D4: Qual è il metodo di conservazione consigliato per SND-MAG?
R: Conservare in sacchetti di alluminio sottovuoto e resistenti all’umidità a 15–25 °C, < 60% di umidità relativa. Evitare polvere e gas corrosivi. Durata di conservazione: 36 mesi.

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