SND-MDW 전문 합성 미크론 다이아몬드 파우더 – 실리콘 웨이퍼 절단 다이아몬드 와이어, 반도체 톱 및 보석 블레이드 제조용

SND-MDW는 실리콘 웨이퍼 절단용 다이아몬드 와이어, 반도체 톱날, 정밀 보석 절단용으로 설계된 전문가급 합성 미크론 다이아몬드 파우더입니다. 고강도 블록형 결정립, 고농축 입자 크기 분포(PSD), 그리고 매우 균일한 형상 제어를 특징으로 하며, 고속 절단 효율, 최소 커프 손실, 그리고 탁월한 표면 무결성을 제공합니다. 반도체, 태양광, 보석 산업을 위해 설계된 SND-MDW는 다이아몬드 와이어 수명 연장, 안정적인 절단 성능, 그리고 최적화된 웨이퍼당 비용을 제공하여 고급 실리콘 가공 및 보석 절단에 최적의 선택입니다.

SND-MDW 전문 합성 미크론 다이아몬드 파우더: 실리콘 웨이퍼 절단용 다이아몬드 와이어 및 정밀 톱용으로 설계됨

 


 

설명

SND-MDW는 정밀성, 입자 균일성, 그리고 접합 강도가 필수적인 다이아몬드 와이어 제조에 특별히 최적화되어 있습니다. 블록 형태의 고강도 압축 결정은 고속 실리콘 웨이퍼 절단(최대 1,500m/분) 시 발생하는 인장과 마찰을 견뎌내는 동시에 전기 도금 또는 레진 본딩된 기판에 대한 뛰어난 접착력을 유지합니다.

좁은 PSD 범위(웨이퍼 와이어의 경우 5~20μm, 톱의 경우 10~30μm)는 각 다이아몬드 입자가 절삭력에 고르게 기여하도록 하여 진동, 와이어 마모 및 웨이퍼 표면 결함을 최소화합니다. 일반 미크론 다이아몬드 파우더와 비교하여 SND-MDW는 와이어 수명을 40% 연장하고, 커프 폭을 ≤0.1mm로 줄이며, 웨이퍼 수율을 최대 10% 향상시켜 NA/EU 반도체 등급 기준(SEMI M1.13)을 충족합니다.


기술 엣지 및 엔지니어링

  • 결정 강도 향상: 각 결정은 1,100°C 어닐링 + 응력 완화 처리라는 이중 열처리를 거쳐 압축 강도가 22~24GPa로 높아져 고장력 와이어 절단 시 뛰어난 파괴 저항성을 발휘합니다.
  • 정밀한 PSD 제어: PSD 편차 ≤8%는 6~12인치 웨이퍼 절단 및 반도체 슬라이싱 작업에서 일관된 다이아몬드 와이어 성능에 필수적인 높은 코팅 균일성을 보장합니다.
  • 모양 균일성 및 표면 마감: 입자의 95%가 대칭적인 블록 형상을 유지하여 안정적인 톱질 동작과 최대 25% 더 매끄러운 웨이퍼 표면(Ra ≤0.1μm)을 제공합니다.
  • 열 내구성: 최대 900°C까지 안정적이어서 반도체 및 보석 생산 라인에서 사용되는 금속 전기 도금 및 고속 수지 접합 공정과 호환됩니다.

주요 장점

  • ⚙️ 다이아몬드 와이어 수명 연장: 일반 파우더보다 40% 더 긴 수명을 제공합니다. SND-MDW 코팅 와이어 하나로 8인치 실리콘 웨이퍼 500개 이상을 절단할 수 있어 웨이퍼당 절단 비용이 절감됩니다.
  • 💎 Ultra-Precision Cutting: Delivers kerf width ≤0.1mm and surface roughness ≤0.1μm, meeting semiconductor and solar wafer standards for silicon, SiC, and sapphire materials.
  • 🧩 다양한 산업에 적용 가능: 전기 도금 니켈 와이어, 레진 본드 톱, 반도체 다이싱 블레이드에 적합하여 전자, 태양광, 보석 산업 전반에 걸쳐 높은 효율성을 보장합니다.
  • 🔧 Consistent Bond Adhesion: Blocky crystals provide excellent mechanical interlocking, ensuring strong adhesion in metal and resin matrices—reducing grit shedding by 30%.

Core Applications Across Industries

전자 및 반도체

  • 실리콘 웨이퍼 절단: 반도체 등급 Si 및 SiC 웨이퍼용 다이아몬드 와이어 톱에 사용되어 태양 전지 및 칩 기판 제조 시 균일한 절단 폭과 최소한의 미세 균열을 보장합니다.
  • 반도체 다이싱 및 연마: 반도체 톱날의 절단 성능을 향상시켜 고성능 전자 부품에 대한 Ra ≤0.1μm 마감을 제공합니다.

태양광 산업

  • 태양광 웨이퍼 슬라이싱: 고효율 태양광 웨이퍼 생산 라인에 최적화되어 처리량을 개선하고 웨이퍼 손실을 줄이며 태양광 PV 셀 조립을 위한 일관된 웨이퍼 두께를 보장합니다.

보석 및 보석 가공

  • 정밀 보석 절단: 소구경 보석 톱(0.1~0.3mm)에 적합하며 사파이어, 루비, 에메랄드를 흠집 없이 절단할 수 있습니다.
  • 고급 보석 슬라이싱: 재료 손실을 15% 줄여 귀중한 보석의 질량을 보존하는 동시에 더욱 연마하기 쉬운 거울처럼 매끄러운 표면을 제공합니다.

기술 사양

속성 사양
입자 크기 범위 5~20μm(실리콘 와이어), 10~30μm(보석 및 반도체 톱)
크리스탈 모양 고강도 블록형
압축 강도 22–24 GPa
PSD 농도 분산 ≤8%
본드 호환성 전기 도금 니켈, 레진 본드
열 안정성 최대 900°C

 

 

자주 묻는 질문

Q1: 실리콘 웨이퍼 다이아몬드 와이어에 가장 적합한 SND-MDW 입자 크기는 무엇입니까?
A: 5~20μm 범위는 고정밀 반도체 및 태양광 웨이퍼 절단에 최적화되어 절단 속도와 커프 제어의 균형을 유지합니다. 더 두꺼운 웨이퍼(>12인치)의 경우, 내구성 향상을 위해 10~15μm 입자 크기를 권장합니다.

Q2: SND-MDW를 수지 결합 보석 톱에 사용할 수 있나요?
A: 물론입니다. 블록 구조는 레진 매트릭스에 잘 고정되어 입자가 빠지는 것을 방지하고 사파이어, 루비, 에메랄드를 깨짐 없이 부드럽게 절삭할 수 있도록 합니다.

Q3: SND-MDW는 다이아몬드 와이어의 내구성을 어떻게 향상시키나요?
A: 22~24 GPa의 압축 강도와 균일한 PSD는 내부 응력점을 최소화하여 고장력 절삭 작업 중 와이어 파손을 최대 30%까지 줄여줍니다.

Q4: SND-MDW는 태양광 웨이퍼 생산에 적합합니까?
A: 네, 일정한 커프 폭, 낮은 재료 손실, 고속 와이어 코팅 시스템과의 호환성 덕분에 태양광 웨이퍼 슬라이싱에 널리 사용됩니다.

Q5: 유통기한 및 보관 권장 사항은 무엇인가요?
답변: 진공 밀봉된 알루미늄 백에 36개월 보관 가능합니다. 15~25°C, <60% 미만에서 보관하십시오. 표면 순도 및 접착력 유지를 위해 오일이나 용제와 접촉하지 않도록 하십시오.

 

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