SND-MAG 다이아몬드 응집 미크론 분말 – 반도체, 사파이어 및 경질 재료의 스크래치 없는 연삭 및 연마를 위한 다결정 유사 연마재
SND-MAG는 반도체(Si, SiC, GaAs, GaN, InP), 사파이어 기판, 고급 세라믹, 정밀 금속의 긁힘 없는 고정밀 연삭 및 연마를 위해 설계된 차세대 다이아몬드 응집 미크론 파우더입니다.
SinoDiam International에서 개발한 SND-MAG는 초고순도 다이아몬드 미세 분말과 특수 고강도 바인더를 결합하여, 독자적인 저온 소결 및 바인더 경화 공정(800~850°C)을 통해 안정적인 다결정질 응집 구조를 형성합니다. 이 혁신적인 설계는 다결정질 다이아몬드의 성능을 모방하여 높은 재료 제거율, 균일한 표면 조도, 그리고 향상된 공구 수명을 제공하는 동시에 기존 다결정질 다이아몬드 분말 대비 비용 효율성도 유지합니다.
거칠고 미세 구조의 입자 표면을 가진 구형 형태(TEM으로 검증)는 다음을 보장합니다.
- 웨이퍼 및 경질 기판과의 균일한 접촉
- 수성 또는 유성 분쇄 유체에서의 우수한 현탁성
- 제어된, 긁힘 없는 재료 제거(Ra ≤0.05μm)
- 10시간 이상 안정적인 효율을 위한 “자체 재생” 분쇄층
SND-MAG는 기존의 단결정 다이아몬드 파우더보다 성능이 뛰어나 더 높은 분쇄 효율, 수지 또는 유리화 결합에 대한 뛰어난 접착력, 깊은 스크래치가 전혀 없어 반도체 웨이퍼 래핑, 사파이어 연마, 광학 렌즈 마감, 고정밀 세라믹 분쇄에 이상적인 선택입니다.
기술 엣지 및 엔지니어링
- 응집 기술: 독점적인 소결 + 바인더 경화로 다결정과 같은 응집체를 형성하여 다이아몬드 흑연화를 방지하고 고압 분쇄(≤50 N/cm²)에서도 구조적 무결성을 유지합니다.
- 형상 및 균일성 제어: 90% 이상의 구형 입자(TEM 검증), 형상 편차 ≤10%, 안정적인 연마력 보장, 진동 감소, 표면 결함 최소화.
- 매우 낮은 불순물 수준: 3중 정제(산 침출, 진공 탈기, 자기 분리)를 통해 고순도 반도체 소재와의 호환성을 보장하고 웨이퍼 연마 중 오염을 방지합니다.
주요 장점
- 고효율 연마: 자체 재생 응집 구조는 10시간 이상 일관된 연마/연마 효율을 유지하여 기존 다이아몬드 분말에 비해 공구 수명을 50% 연장합니다.
- 긁힘 없는 표면 마감: 구형 모양과 미세 절삭 날 덕분에 사파이어, SiC 및 반도체 웨이퍼에서 Ra ≤0.05μm가 구현되고 긁힘률은<0.3%입니다.
- 다중 소재 적응성: Si, SiC, GaAs, GaN, InP 웨이퍼, 사파이어, 고급 세라믹 및 정밀 금속에 적합하여 다중 소재 생산 라인에서 연마재를 전환할 필요성이 줄어듭니다.
- 향상된 접합 및 접착력: 거친 미세 입자 표면은 수지 또는 유리질 연마 패드의 접합 유지력을 향상시켜 입자가 떨어지는 것을 최소화하고 패드 수명을 연장합니다.
산업 전반의 핵심 애플리케이션
반도체 및 전자:
- 웨이퍼 연마 및 래핑: Ra ≤0.05μm의 실리콘, SiC, GaAs, GaN, InP 웨이퍼를 연마하여 높은 수율과 결함 없는 표면을 보장합니다.
- 웨이퍼 엣지 트리밍: 6~12인치 웨이퍼의 미세 균열을 제거하여 후속 칩 패키징의 안정성을 향상시킵니다.
광학 및 단단한 소재:
- 사파이어 기판 연마: LED, 스마트폰 렌즈, 고급 광학 부품에 긁힘 없는 표면과 ≥95%의 빛 투과율을 구현합니다.
- 세라믹 및 금속 마감: 후처리 버핑 없이 알루미나 세라믹, 티타늄 합금 및 기타 정밀 부품을 거울과 같은 표면으로 연마합니다.
기술 사양
| 기술 항목 | 상태/값 | 비고 |
|---|---|---|
| 제품 코드 | AND-MAG | 공식 식별자 |
| 외관 | 회색 분말 | 육안 검사 |
| 모양 | 구형 | TEM 검증됨 |
| 결정 형태 | 다결정 | X선 회절 확인됨 |
| 밀도 | 3.1–3.4 g/cm³ | 비중병 측정 |
| 구성 | C>99%, Mg<0.1%, B<0.005%, 기타<0.1% | ICP-MS |
| 연소재 | <0.1% | 고온 시험 |
| 입자 크기 범위 | 1–5μm, 5–10μm, 10–20μm | 적용 분야별 맞춤 설정 가능 |
| Suspensibility | ≥95% (24h) | Turbidity measurement |
| Thermal Stability | Up to 850°C | TGA |
| 연삭 압력 저항 | ≤50 N/cm² | 압축 시험 |
자주 묻는 질문
Q1: SND-MAG에 구형 클래스 모양이 중요한 이유는 무엇입니까?
A: 구형 입자는 기판과의 균일한 접촉을 보장하고, 국부적인 고압 스크래치를 방지하며, 대형 웨이퍼(예: 12인치 SiC 또는 Si 웨이퍼) 전체에서 일관된 연마를 유지합니다.
Q2: AND-MAY를 GaN 반도체 웨이퍼에 사용할 수 있나요?
A: 네. 매우 낮은 불순물 함량(B<0.005%, Fe <.1%)으로 오염을 방지하여 Ra ≤0.05μm 표면을 구현하고 고주파 칩 제조 기준을 충족합니다.
Q3: ‘자체 재생 분쇄층’은 어떤 기능을 하나요?
A: 응집물은 사용 중에 점차적으로 새로운 다이아몬드 표면을 노출시켜 10시간 이상 일정한 연삭 효율을 유지하고 도구 교체 가동 중지 시간을 30%까지 줄입니다.
Q4: SND-MAG의 권장 보관 방법은 무엇인가요?
A: 진공 밀봉된 방습 알루미늄 호일 백에 담아 15~25°C, <60% 미만에서 보관하십시오. 먼지와 부식성 가스를 피하십시오. 유통기한: 36개월.
