SND-MAG Diamond Agglomerated Micron Powder – Polycrystalline-Like Abrasive for Scratch-Free Grinding & Polishing of Semiconductors, Sapphire & Hard Materials
SND-MAG は、半導体 (Si、SiC、GaAs、GaN、InP)、サファイア基板、先進セラミックス、精密金属を傷のない高精度で研削および研磨するために設計された次世代のダイヤモンド凝集ミクロン粉末です。
Developed by SinoDiam International, SND-MAG integrates ultra-pure diamond micro-powder with a specialized high-strength binder, forming a stable polycrystalline-like agglomerated structure via a proprietary low-temperature sintering and binder curing process (800–850°C). This innovative design mimics polycrystalline diamond performance, providing high material removal rates, uniform surface finish, and extended tool life while remaining cost-effective compared to traditional polycrystalline diamond powders.
The class-spherical shape (verified by TEM) with rough, micro-structured particle surfaces ensures:
- ウェーハや硬質基板との均一な接触
- 水性または油性研削液中の優れた懸濁液
- 制御された傷のない材料除去（Ra≤0.05μm）
- 10時間以上安定した効率を実現する「自己再生」研磨層
SND-MAG は従来の単結晶ダイヤモンド粉末よりも性能が優れており、研削効率が高く、樹脂やガラス結合に対する接着性に優れ、深い傷がまったく発生しないため、半導体ウェーハのラッピング、サファイア研磨、光学レンズ仕上げ、高精度セラミック研削に最適です。
技術的優位性とエンジニアリング
- 凝集の職人技: 独自の焼結 + バインダー硬化により多結晶のような凝集体が形成され、ダイヤモンドの黒鉛化を防ぎ、高圧研削 (≤50 N/cm²) 下でも構造の完全性を維持します。
- 形状と均一性の制御：90%以上の球形粒子（TEM検証済み）、形状偏差≤10%、安定した研磨力、振動の低減、表面欠陥の最小化を保証します。
- 超低不純物レベル: 3 度の精製 (酸浸出、真空脱ガス、磁気分離) により、高純度半導体材料との互換性が確保され、ウェーハ研磨中の汚染を防止します。
Key Advantages
- 高効率研磨: 自己再生凝集構造により、10 時間以上にわたって一貫した研削/研磨効率が維持され、従来のダイヤモンド粉末に比べて工具寿命が 50% 長くなります。
- Scratch-Free Surface Finish: Class-spherical shape and micro-cutting edges deliver Ra ≤0.05μm on sapphire, SiC, and semiconductor wafers, with scratch rates <0.3%.
- Multi-Material Adaptability: Suitable for Si, SiC, GaAs, GaN, InP wafers, sapphire, advanced ceramics, and precision metals—reducing the need to switch abrasives on multi-material production lines.
- 強化された結合と接着：粗い微粒子表面により、樹脂またはガラス化研磨パッドの結合保持力が向上し、グリットの脱落が最小限に抑えられ、パッドの寿命が延びます。
Core Applications Across Industries
Semiconductor & Electronics:
- ウェーハ研磨およびラッピング: シリコン、SiC、GaAs、GaN、InP ウェーハを Ra ≤0.05μm で研磨し、高い歩留まりと欠陥のない表面を保証します。
- ウェーハエッジトリミング: 6～12 インチのウェーハから微小な亀裂を除去し、その後のチップパッケージングの信頼性を向上させます。
光学および硬質材料:
- サファイア基板研磨: LED、スマートフォンレンズ、ハイエンド光学部品において、傷のない表面と 95% 以上の光透過率を実現します。
- Ceramic & Metal Finishing: Polishes alumina ceramics, titanium alloys, and other precision components to mirror-like surfaces without post-processing buffing.
技術仕様
| 技術項目 | ステータス / 価値 | 備考 |
|---|---|---|
| 製品コード | SND-MAG | 公式識別子 |
| 外観 | 灰色の粉末 | 目視検査 |
| 形状 | 球形クラス | EM検証済み |
| 結晶形態 | 多結晶 | X線回折により確認 |
| Density | 3.1–3.4 g/cm³ | Pycnometer measurement |
| Composition | C< > >99%、Mg< < >0.1%、B< < >0.005%、その他< < >0.1% | ICP-MS |
| 燃焼灰 | 0.1% | 高温試験 |
| 粒子サイズ範囲 | 1～5μm、5～10μm、10～20μm | 用途に合わせてカスタマイズ可能 |
| 懸濁性 | ≥95% (24時間) | 濁度測定 |
| 熱安定性 | 最大850℃ | TGA |
| 研削圧力耐性 | ≤50 N/cm² | 圧縮試験 |
FAQ
Q1: SND-MAG にとって球形クラス形状が重要なのはなぜですか?
A: 球形クラスの粒子は基板との均一な接触を保証し、局所的な高圧傷を回避し、大型ウェーハ（12 インチの SiC または Si ウェーハなど）全体にわたって一貫した研磨を維持します。
Q2: AND-MAYはGaN半導体ウエハーに使用できますか？
A: はい。超低不純物（B < < >0.005%、Fe << >0.1%）により汚染を防ぎ、Ra ≤0.05μmの表面を実現し、高周波チップ製造基準を満たしています。
Q3：「自己再生研磨層」はどのように機能しますか？
A: 使用中に凝集体が徐々に新しいダイヤモンド表面を露出させ、10 時間以上にわたって一定の研削効率を維持し、ツール交換によるダウンタイムを 30% 削減します。
Q4: SND-MAGの推奨保管方法は何ですか？
A: 真空密封した防湿アルミホイル袋に入れて、15～25℃、0℃未満、<<>60%RH以下で保管してください。ほこりや腐食性ガスを避けてください。保管期間：36ヶ月。
