Polvere di diamante sintetica professionale SND-MDW: progettata per il taglio di wafer di silicio con filo diamantato e seghe di precisione
Description
SND-MDW è specificamente ottimizzato per la produzione di filo diamantato, dove precisione, uniformità delle particelle e forza di adesione sono essenziali. I suoi cristalli squadrati ad alta resistenza alla compressione resistono alla tensione e all’attrito del taglio ad alta velocità dei wafer di silicio (fino a 1.500 m/min), mantenendo al contempo una perfetta adesione a substrati elettrodeposti o legati con resina.
L’intervallo PSD ristretto (5–20 μm per il filo per wafer; 10–30 μm per le seghe) garantisce che ogni particella di diamante contribuisca in modo uniforme alla forza di taglio, riducendo al minimo le vibrazioni, l’usura del filo e i difetti superficiali del wafer. Rispetto alle polveri di diamante generiche, SND-MDW prolunga la durata del filo del 40%, riduce la larghezza del taglio a ≤0,1 mm e migliora la resa del wafer fino al 10%, soddisfacendo gli standard NA/EU per i semiconduttori (SEMI M1.13).
Vantaggio tecnico e ingegneria
- Miglioramento della resistenza dei cristalli: ogni cristallo viene sottoposto a un doppio trattamento termico (ricottura a 1.100 °C + trattamento di distensione), aumentando la resistenza alla compressione a 22–24 GPa e consentendo una resistenza superiore alla frattura durante il taglio del filo ad alta tensione.
- Controllo PSD di precisione: la varianza PSD ≤8% garantisce un’elevata uniformità del rivestimento, essenziale per prestazioni costanti del filo diamantato nelle operazioni di taglio di wafer da 6 a 12 pollici e di affettatura di semiconduttori.
- Uniformità della forma e finitura superficiale: il 95% delle particelle mantiene una geometria simmetrica a blocchi, con conseguente movimento di taglio stabile e superfici dei wafer fino al 25% più lisce (Ra ≤0,1μm).
- Resistenza termica: stabile fino a 900°C, il che lo rende compatibile con i processi di galvanica metallica e di incollaggio di resina ad alta velocità utilizzati nelle linee di produzione di semiconduttori e gioielli.
Vantaggi principali
- ⚙️ Maggiore durata del filo diamantato: raggiunge una durata utile superiore del 40% rispetto alle polveri generiche. Un singolo filo rivestito in SND-MDW può tagliare oltre 500 wafer di silicio da 8 pollici, riducendo i costi di taglio per wafer.
- 💎 Taglio ultra-preciso: garantisce una larghezza del taglio ≤0,1 mm e una rugosità superficiale ≤0,1 μm, soddisfacendo gli standard dei wafer solari e dei semiconduttori per materiali in silicio, SiC e zaffiro.
- 🧩 Compatibilità multi-settore: adatto per fili di nichel elettroplaccati, seghe con legante in resina e lame per taglio a cubetti di semiconduttori, garantendo un’elevata efficienza nei settori dell’elettronica, del fotovoltaico e della gioielleria.
- 🔧 Adesione costante: i cristalli squadrati garantiscono un eccellente incastro meccanico, assicurando una forte adesione nelle matrici metalliche e resinose, riducendo la dispersione di graniglia del 30%.
Applicazioni principali in tutti i settori
Elettronica e semiconduttori
- Taglio di wafer di silicio: utilizzato nelle seghe a filo diamantato per wafer di Si e SiC di grado semiconduttore, garantendo una larghezza di taglio uniforme e microfratture minime per la produzione di substrati di celle solari e chip.
- Taglio e lucidatura di semiconduttori: migliora le prestazioni di taglio delle lame per semiconduttori, garantendo una finitura Ra ≤0,1μm per componenti elettronici ad alte prestazioni.
Industria fotovoltaica
- Taglio di wafer solari: ottimizzato per linee di produzione di wafer solari ad alta efficienza, migliora la produttività e riduce le perdite di wafer, garantendo uno spessore costante dei wafer per l’assemblaggio delle celle fotovoltaiche.
Lavorazione di gioielli e pietre preziose
- Taglio di precisione delle gemme: ideale per seghe per gioielli di piccolo diametro (0,1–0,3 mm), consente il taglio senza scheggiature di zaffiri, rubini e smeraldi.
- Taglio di gemme di lusso: riduce la perdita di materiale del 15%, preservando la preziosa massa delle gemme e ottenendo superfici lisce come uno specchio per un’ulteriore lucidatura.
Specifiche tecniche
| Proprietà | Specifica |
|---|---|
| Intervallo di dimensioni delle particelle | 5–20 μm (filo di silicio), 10–30 μm (seghe per gioielli e semiconduttori) |
| Forma di cristallo | Squadrato ad alta resistenza |
| Resistenza alla compressione | 22–24 GPa |
| Concentrazione PSD | Varianza ≤8% |
| Compatibilità del legame | Nichel elettrodeposto, legame in resina |
| Stabilità termica | Fino a 900 °C |
Domande frequenti
D1: Qual è la dimensione delle particelle di SND-MDW più adatta per il filo diamantato per wafer di silicio?
R: L’intervallo 5-20 μm è ottimizzato per il taglio ad alta precisione di semiconduttori e wafer solari, bilanciando velocità di taglio e controllo del kerf. Per wafer più spessi (> 12 pollici), si consiglia un intervallo 10-15 μm per una maggiore durata.
D2: SND-MDW può essere utilizzato nelle seghe per gioielli con legante in resina?
R: Assolutamente. La sua struttura squadrata garantisce un’eccellente ritenzione nelle matrici di resina, impedendo la fuoriuscita della grana e consentendo un taglio fluido di zaffiri, rubini e smeraldi senza scheggiature.
D3: In che modo SND-MDW migliora la durata del filo diamantato?
R: La sua resistenza alla compressione di 22-24 GPa e la PSD uniforme riducono al minimo i punti di stress interno, riducendo la rottura del filo fino al 30% durante le operazioni di taglio ad alta tensione.
D4: SND-MDW è adatto alla produzione di wafer solari?
R: Sì, è ampiamente utilizzato nel taglio dei wafer fotovoltaici grazie alla larghezza di taglio costante, alla bassa perdita di materiale e alla compatibilità con i sistemi di rivestimento dei fili ad alta velocità.
D5: Qual è la durata di conservazione e le raccomandazioni di conservazione?
R: 36 mesi in sacchetti di alluminio sottovuoto. Conservare a 15–25 °C, con umidità del< 60%. Tenere lontano da oli o solventi per preservare la purezza della superficie e le prestazioni di adesione.
Polvere di diamante sintetico policristallino SND-MPL
