Poudre micronique agglomérée de diamant SND-MAG – Abrasif polycristallin pour le meulage et le polissage sans rayures des semi-conducteurs, du saphir et des matériaux durs
SND-MAG est une poudre micronisée agglomérée de diamant de nouvelle génération, conçue pour le meulage et le polissage de haute précision sans rayures des semi-conducteurs (Si, SiC, GaAs, GaN, InP), des substrats de saphir, des céramiques avancées et des métaux de précision.
Développé par SinoDiam International, le SND-MAG associe une poudre de diamant ultra-pure à un liant haute résistance spécifique, formant une structure agglomérée stable de type polycristallin grâce à un procédé exclusif de frittage à basse température et de polymérisation du liant (800–850 °C). Cette conception innovante imite les performances du diamant polycristallin, offrant des taux d’enlèvement de matière élevés, un état de surface uniforme et une durée de vie des outils prolongée, tout en restant économique par rapport aux poudres de diamant polycristallin traditionnelles.
La forme quasi sphérique (vérifiée par MET) avec des surfaces de particules rugueuses et microstructurées assure :
- Contact uniforme avec les plaquettes et les substrats rigides
- Excellente suspension dans les fluides de broyage aqueux ou huileux
- Enlèvement de matière contrôlé et sans rayures (Ra ≤ 0,05 μm)
- Couche de broyage « auto-régénérante » pour une efficacité stable pendant plus de 10 heures
Le SND-MAG surpasse les poudres de diamant monocristallines classiques, offrant une efficacité de broyage supérieure, une adhérence supérieure aux liaisons résine ou vitrifiées et aucune rayure profonde, ce qui en fait le choix idéal pour le rodage de plaquettes de semi-conducteurs, le polissage du saphir, la finition des lentilles optiques et le meulage de céramique de haute précision.
Avantage technique et ingénierie
- Savoir-faire en matière d’agglomération : Le frittage exclusif + le durcissement du liant forment des agglomérats de type polycristallin, empêchant la graphitisation du diamant et maintenant l’intégrité structurelle sous broyage à haute pression (≤50 N/cm²).
- Contrôle de la forme et de l’uniformité : particules sphériques de classe 90 % et plus (vérifiées par MET), écart de forme ≤ 10 %, assurant une force de polissage stable, des vibrations réduites et des défauts de surface minimisés.
- Niveaux d’impuretés ultra-faibles : une triple purification (lixiviation acide, dégazage sous vide, séparation magnétique) assure la compatibilité avec les matériaux semi-conducteurs de haute pureté, empêchant la contamination lors du polissage des plaquettes.
Principaux avantages
- Polissage haute efficacité : La structure agglomérée auto-régénérante maintient une efficacité de meulage/polissage constante pendant plus de 10 heures, prolongeant la durée de vie de l’outil de 50 % par rapport aux poudres de diamant conventionnelles.
- Finition de surface sans rayures : La forme sphérique de classe et les bords de micro-coupe permettent d’obtenir un Ra ≤ 0,05 μm sur les plaquettes de saphir, de SiC et de semi-conducteurs, avec des taux de rayures < < > 0,3 %.
- Adaptabilité multi-matériaux : Convient aux plaquettes de Si, SiC, GaAs, GaN, InP, saphir, céramiques avancées et métaux de précision, réduisant ainsi le besoin de changer d’abrasifs sur les lignes de production multi-matériaux.
- Adhérence et liaison améliorées : les surfaces rugueuses à microparticules améliorent la rétention de la liaison dans les tampons de polissage en résine ou vitrifiés, minimisant le détachement de grains et prolongeant la durée de vie du tampon.
Applications essentielles dans tous les secteurs d’activité
Semiconducteurs et électronique :
- Polissage et rodage de plaquettes : polit les plaquettes de silicium, SiC, GaAs, GaN, InP avec Ra ≤ 0,05 μm, assurant un rendement élevé et des surfaces sans défaut.
- Ébavurage des bords de plaquettes : Élimine les microfissures des plaquettes de 6 à 12 pouces, améliorant ainsi la fiabilité de l’encapsulation ultérieure des puces.
Optique et matériaux durs :
- Polissage de substrat en saphir : Permet d’obtenir des surfaces sans rayures et une transmittance lumineuse ≥ 95 % pour les LED, les lentilles de smartphones et les composants optiques haut de gamme.
- Finition céramique et métal : polit les céramiques d’alumine, les alliages de titane et autres composants de précision pour obtenir des surfaces semblables à un miroir sans polissage ultérieur.
Spécifications techniques
| Élément technique | État / Valeur | Remarques |
|---|---|---|
| Code produit | AND-MAG | Identifiant officiel |
| Aspect | Poudre grise | Inspection visuelle |
| Forme | Classe sphérique | Vérifié par MET |
| Forme cristalline | Polycristalline | Confirmée par diffraction des rayons X |
| Densité | 3,1–3,4 g/cm³ | Mesure au pycnomètre |
| Composition | C < >> 99 %, Mg < <> 0,1 %, B < <> 0,005 %, Autres < <> 0,1 % | ICP-MS |
| cendres de combustion | 0 | Test à haute température |
| Gamme de tailles de particules | 1–5 µm, 5–10 µm, 10–20 µm | Personnalisable selon l’application |
| Suspensibilité | ≥95 % (24 h) | Mesure de la turbidité |
| Stabilité thermique | Jusqu’à 850 °C | ATG |
| Résistance à la pression de meulage | ≤ 50 N/cm² | Test de compression |
FAQ
Q1 : Pourquoi la forme sphérique de classe est-elle essentielle pour SND-MAG ?
A : Les particules sphériques de classe A assurent un contact uniforme avec les substrats, évitent les rayures localisées à haute pression et maintiennent un polissage constant sur de grandes plaquettes (par exemple, des plaquettes de SiC ou de Si de 12 pouces).
Q2 : L’opérateur AND-MAY peut-il être utilisé pour les plaquettes semi-conductrices GaN ?
A : Oui. Des impuretés ultra-faibles (B < <>0,005 %, Fe < <>0,1 %) empêchent la contamination, permettant d’obtenir des surfaces Ra ≤0,05 μm, répondant aux normes de fabrication de puces haute fréquence.
Q3 : Comment fonctionne la « couche de meulage auto-renouvelable » ?
A : Les agglomérats exposent progressivement des surfaces de diamant neuves pendant l’utilisation, maintenant une efficacité de meulage constante pendant plus de 10 heures et réduisant le temps d’arrêt pour le remplacement des outils de 30 %.
Q4 : Quel est le mode de conservation recommandé pour le SND-MAG ?
R : Conserver dans des sachets en aluminium sous vide et étanches à l’humidité, à une température de 15 à 25 °C et une humidité relative supérieure <60 %. Éviter la poussière et les gaz corrosifs. Durée de conservation : 36 mois.
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