Poudre de diamant synthétique micronisée professionnelle SND-MDW – Pour la fabrication de fils diamantés pour la découpe de plaquettes de silicium, de scies pour semi-conducteurs et de lames de bijoux

La poudre de diamant synthétique micronisée SND-MDW, de qualité professionnelle, est conçue pour la découpe de plaquettes de silicium avec des fils diamantés, des lames de scie pour semi-conducteurs et pour le sciage de précision en joaillerie. Grâce à ses grains cristallins massifs haute résistance, sa granulométrie extrêmement concentrée et son contrôle de forme ultra-uniforme, elle offre une efficacité de coupe à grande vitesse, une perte de matière minimale et une intégrité de surface exceptionnelle. Destinée aux industries des semi-conducteurs, du photovoltaïque et de la joaillerie, la SND-MDW prolonge la durée de vie des fils diamantés, assure une performance de coupe stable et optimise le coût par plaquette, ce qui en fait un choix de prédilection pour le traitement avancé du silicium et le découpage des pierres précieuses.

Poudre de diamant synthétique micronisée professionnelle SND-MDW : conçue pour la découpe de plaquettes de silicium avec fil diamanté et scies de précision

 


 

Description

Le SND-MDW est spécialement optimisé pour la fabrication de fils diamantés, où la précision, l’uniformité des particules et la résistance de la liaison sont essentielles. Ses cristaux massifs à haute résistance à la compression supportent la tension et le frottement de la découpe à grande vitesse des plaquettes de silicium (jusqu’à 1 500 m/min) tout en maintenant une forte adhérence aux substrats électroplaqués ou collés à la résine.

La granulométrie étroite (5 à 20 µm pour les fils de coupe ; 10 à 30 µm pour les scies) garantit une contribution uniforme de chaque particule de diamant à la force de coupe, minimisant ainsi les vibrations, l’usure du fil et les défauts de surface des plaquettes. Comparée aux poudres de diamant microniques classiques, la poudre SND-MDW prolonge la durée de vie du fil de 40 %, réduit la largeur de coupe à ≤ 0,1 mm et améliore le rendement des plaquettes jusqu’à 10 %, répondant ainsi aux normes NA/EU pour les semi-conducteurs (SEMI M1.13).


Avantage technique et ingénierie

  • Amélioration de la résistance des cristaux : Chaque cristal subit un double traitement thermique (recuit à 1 100 °C + traitement de relaxation des contraintes), ce qui porte la résistance à la compression à 22–24 GPa et permet une résistance supérieure à la rupture lors du découpage au fil haute tension.
  • Contrôle PSD de précision : La variance PSD ≤8 % garantit une uniformité de revêtement élevée, essentielle pour des performances constantes du fil diamanté lors des opérations de découpe de plaquettes de 6 à 12 pouces et de tranchage de semi-conducteurs.
  • Uniformité de forme et finition de surface : 95 % des particules conservent une géométrie en blocs symétrique, ce qui permet un mouvement de sciage stable et des surfaces de plaquettes jusqu’à 25 % plus lisses (Ra ≤ 0,1 μm).
  • Résistance thermique : Stable jusqu’à 900 °C, ce qui la rend compatible avec les procédés de galvanoplastie métallique et de collage de résine à grande vitesse utilisés dans les lignes de production de semi-conducteurs et de bijoux.

Principaux avantages

  • ⚙️ Durée de vie prolongée du fil diamanté : 40 % supérieure à celle des poudres classiques. Un seul fil revêtu de SND-MDW permet de découper plus de 500 plaquettes de silicium de 8 pouces, réduisant ainsi les coûts de découpe par plaquette.
  • 💎 Découpe ultra-précise : Offre une largeur de coupe ≤ 0,1 mm et une rugosité de surface ≤ 0,1 μm, répondant aux normes des plaquettes semi-conductrices et solaires pour les matériaux en silicium, SiC et saphir.
  • 🧩 Compatibilité multi-industrielle : Convient aux fils de nickel électroplaqués, aux scies à liant résine et aux lames de découpe de semi-conducteurs, assurant une efficacité élevée dans les secteurs de l’électronique, du photovoltaïque et de la joaillerie.
  • 🔧 Adhésion de liaison constante : Les cristaux massifs assurent un excellent verrouillage mécanique, garantissant une forte adhérence dans les matrices métalliques et résineuses, réduisant ainsi le détachement de grains de 30 %.

Applications essentielles dans tous les secteurs d’activité

Électronique et semi-conducteurs

  • Découpe de plaquettes de silicium : utilisée dans les scies à fil diamanté pour les plaquettes de Si et SiC de qualité semi-conducteur, assurant une largeur de coupe uniforme et des microfissures minimales pour la fabrication de substrats de cellules solaires et de puces.
  • Découpe et polissage des semi-conducteurs : Améliore les performances de coupe des lames de scie pour semi-conducteurs, offrant une finition Ra ≤ 0,1 μm pour les composants électroniques haute performance.

Industrie photovoltaïque

  • Découpe de plaquettes solaires : optimisée pour les lignes de production de plaquettes solaires à haut rendement, améliorant le débit et réduisant les pertes de plaquettes, assurant une épaisseur de plaquette constante pour l’assemblage des cellules photovoltaïques.

Traitement des bijoux et des pierres précieuses

  • Découpe de précision des pierres précieuses : Idéal pour les scies à bijoux de petit diamètre (0,1 à 0,3 mm), permettant une découpe sans éclats du saphir, du rubis et de l’émeraude.
  • Découpe de gemmes de luxe : réduit la perte de matière de 15 %, préservant ainsi la masse précieuse des gemmes tout en offrant des surfaces lisses comme un miroir pour un polissage ultérieur.

Spécifications techniques

Propriété Spécifications
Gamme de tailles de particules 5–20 µm (fil de silicium), 10–30 µm (scies pour bijoux et semi-conducteurs)
Forme cristalline Blocs haute résistance
Résistance à la compression 22–24 GPa
Concentration de PSD Variance ≤ 8 %
Compatibilité de collage Nickel électrolytique, collage résine
Stabilité thermique Jusqu’à 900 °C

 

 

FAQ

Q1 : Quelle granulométrie du fil diamanté SND-MDW est optimale pour la découpe de plaquettes de silicium ?
R : La plage de 5 à 20 µm est optimale pour la découpe de haute précision de plaquettes de semi-conducteurs et de cellules solaires, offrant un bon compromis entre vitesse de coupe et contrôle de la largeur de coupe. Pour les plaquettes plus épaisses (inférieures> 12 pouces), une granulométrie de 10 à 15 µm est recommandée pour une durabilité accrue.

Q2 : Le SND-MDW peut-il être utilisé dans les scies à bijoux liées à la résine ?
A : Absolument. Sa structure massive assure une excellente rétention dans les matrices de résine, empêchant l’arrachement des grains et permettant une coupe nette du saphir, du rubis et de l’émeraude sans ébréchure.

Q3 : Comment le SND-MDW améliore-t-il la durabilité du fil diamanté ?
R : Sa résistance à la compression de 22 à 24 GPa et sa granulométrie uniforme minimisent les points de contrainte internes, réduisant ainsi la rupture du fil jusqu’à 30 % lors des opérations de coupe à haute tension.

Q4 : Le procédé SND-MDW est-il adapté à la production de plaquettes solaires ?
R : Oui, il est largement utilisé pour le découpage des plaquettes photovoltaïques grâce à sa largeur de coupe constante, ses faibles pertes de matière et sa compatibilité avec les systèmes de revêtement de fil à grande vitesse.

Q5 : Quelle est la durée de conservation et les recommandations de stockage ?
R : 36 mois sous vide dans des sachets en aluminium. À conserver entre 15 et 25 °C, à une humidité relative <60 %. Tenir à l’écart des huiles et des solvants afin de préserver la pureté de la surface et les propriétés d’adhérence.

 

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