{"id":6069,"date":"2025-10-19T03:51:38","date_gmt":"2025-10-19T03:51:38","guid":{"rendered":"https:\/\/diamondmicron.com\/product\/polvere-di-micron-agglomerata-di-diamante-snd-mag-abrasivo-policristallino-per-la-lucidatura-di-semiconduttori-e-zaffiri\/"},"modified":"2025-12-18T04:15:58","modified_gmt":"2025-12-18T04:15:58","slug":"polvere-di-micron-agglomerata-di-diamante-snd-mag-abrasivo-policristallino-per-la-lucidatura-di-semiconduttori-e-zaffiri","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/diamondmicron.com\/it\/product\/polvere-di-micron-agglomerata-di-diamante-snd-mag-abrasivo-policristallino-per-la-lucidatura-di-semiconduttori-e-zaffiri\/","title":{"rendered":"Polvere di micron agglomerata di diamante SND-MAG \u2013 Abrasivo policristallino per la lucidatura di semiconduttori e zaffiri"},"content":{"rendered":"<p>&nbsp;<\/p>\n<h2><strong>Polvere di micron agglomerata di diamante SND-MAG \u2013 Abrasivo policristallino per la molatura e lucidatura senza graffi di semiconduttori, zaffiro e materiali duri<\/strong><\/h2>\n<h3><\/h3>\n<p>SND-MAG \u00e8 una polvere di micron agglomerata di diamante di nuova generazione, progettata per la molatura e lucidatura ad alta precisione e senza graffi di semiconduttori (Si, SiC, GaAs, GaN, InP), substrati di zaffiro, ceramiche avanzate e metalli di precisione.<\/p>\n<p>Sviluppato da SinoDiam International, SND-MAG integra micropolveri di diamante ultra-pure con uno speciale legante ad alta resistenza, formando una struttura agglomerata stabile di tipo policristallino tramite un processo proprietario di sinterizzazione e polimerizzazione del legante a bassa temperatura (800\u2013850 \u00b0C). Questo design innovativo imita le prestazioni del diamante policristallino, garantendo elevati tassi di asportazione del materiale, una finitura superficiale uniforme e una maggiore durata dell&#8217;utensile, pur mantenendo un rapporto qualit\u00e0-prezzo conveniente rispetto alle tradizionali polveri di diamante policristallino. <\/p>\n<p>La forma sferica di classe (verificata tramite TEM) con superfici delle particelle ruvide e microstrutturate garantisce:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Contatto uniforme con wafer e substrati duri<\/strong><\/li>\n<li><strong>Ottima sospensione in fluidi di macinazione a base acquosa o oleosa<\/strong><\/li>\n<li><strong>Rimozione del materiale controllata e senza graffi (Ra \u22640,05\u03bcm)<\/strong><\/li>\n<li><strong>Strato di macinazione \u201cauto-rinnovabile\u201d per un\u2019efficienza stabile per oltre 10 ore<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n<p>SND-MAG supera le prestazioni delle convenzionali polveri di diamante monocristalline, offrendo una maggiore efficienza di rettifica, un&#8217;adesione superiore a legami in resina o vetrificati e zero graffi profondi, il che lo rende la scelta ideale per la lappatura di wafer semiconduttori, la lucidatura dello zaffiro, la finitura di lenti ottiche e la rettifica di ceramiche ad alta precisione.<\/p>\n<hr>\n<h3><strong>Vantaggio tecnico e ingegneria<\/strong><\/h3>\n<ul>\n<li>Maestria nell&#8217;agglomerazione: la sinterizzazione brevettata e la polimerizzazione del legante formano agglomerati simili a quelli policristallini, prevenendo la grafitizzazione del diamante e mantenendo l&#8217;integrit\u00e0 strutturale durante la macinazione ad alta pressione (\u226450 N\/cm\u00b2).<\/li>\n<li>Controllo di forma e uniformit\u00e0: particelle sferiche di classe superiore al 90% (verificate tramite TEM), deviazione della forma \u226410%, che garantiscono una forza di lucidatura stabile, vibrazioni ridotte e difetti superficiali minimizzati.<\/li>\n<li>Livelli di impurit\u00e0 estremamente bassi: la tripla purificazione (lisciviazione acida, degasaggio sotto vuoto, separazione magnetica) garantisce la compatibilit\u00e0 con materiali semiconduttori ad elevata purezza, prevenendo la contaminazione durante la lucidatura dei wafer.<\/li>\n<\/ul>\n<hr>\n<h3><strong>Vantaggi principali<\/strong><\/h3>\n<ul>\n<li>Lucidatura ad alta efficienza: la struttura agglomerata auto-rinnovabile mantiene un&#8217;efficienza di molatura\/lucidatura costante per oltre 10 ore, prolungando la durata dell&#8217;utensile del 50% rispetto alle polveri di diamante convenzionali.<\/li>\n<li>Finitura superficiale antigraffio: la forma sferica e i bordi micro-taglienti garantiscono Ra \u22640,05\u03bcm su wafer in zaffiro, SiC e semiconduttori, con tassi di graffiatura &lt;0,3%.<\/li>\n<li>Adattabilit\u00e0 multi-materiale: adatta a wafer di Si, SiC, GaAs, GaN, InP, zaffiro, ceramiche avanzate e metalli di precisione, riducendo la necessit\u00e0 di cambiare abrasivo sulle linee di produzione multi-materiale.<\/li>\n<li>Legame e adesione migliorati: le superfici ruvide delle microparticelle migliorano la ritenzione del legame nei tamponi di lucidatura in resina o vetrificati, riducendo al minimo la dispersione di grana e prolungando la durata dei tamponi.<\/li>\n<\/ul>\n<hr>\n<h3><strong>Applicazioni principali in tutti i settori<\/strong><\/h3>\n<p><strong>Semiconduttori ed elettronica:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>Lucidatura e lappatura di wafer: lucida wafer di silicio, SiC, GaAs, GaN, InP con Ra \u22640,05\u03bcm, garantendo un&#8217;elevata resa e superfici prive di difetti.<\/li>\n<li>Rifinitura dei bordi dei wafer: rimuove le micro-crepe dai wafer da 6-12 pollici, migliorando l&#8217;affidabilit\u00e0 del successivo confezionamento dei chip.<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Ottica e materiali duri:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>Lucidatura del substrato in zaffiro: consente di ottenere superfici senza graffi e una trasmissione luminosa \u226595% per LED, lenti per smartphone e componenti ottici di fascia alta.<\/li>\n<li>Finitura di ceramica e metallo: lucida ceramiche di allumina, leghe di titanio e altri componenti di precisione fino a ottenere superfici a specchio senza necessit\u00e0 di lucidatura post-elaborazione.<\/li>\n<\/ul>\n<hr>\n<h3><strong>Specifiche tecniche<\/strong><\/h3>\n<table>\n<thead>\n<tr>\n<th>Articolo tecnico<\/th>\n<th>Stato \/ Valore<\/th>\n<th>Osservazioni<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Codice prodotto<\/td>\n<td>AND-MAG<\/td>\n<td>Identificatore ufficiale<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Aspetto<\/td>\n<td>Polvere grigia<\/td>\n<td>Ispezione visiva<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Forma<\/td>\n<td>Classe: sferica<\/td>\n<td>TEM verificato<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Forma cristallina<\/td>\n<td>Policristallino<\/td>\n<td>Diffrazione dei raggi X confermata<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Densit\u00e0<\/td>\n<td>3,1\u20133,4 g\/cm\u00b3<\/td>\n<td>Misurazione con picnometro<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Composizione<\/td>\n<td>C&gt;99%, Mg&lt;0,1%, B&lt;0,005%, Altri&lt;0,1%<\/td>\n<td>ICP-MS<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Ceneri da combustione<\/td>\n<td>&lt; 0 &gt;<\/td>\n<p> &lt;0.1%<\/p>\n<td>Test ad alta temperatura<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Intervallo granulometrico delle particelle<\/td>\n<td>1\u20135 \u03bcm, 5\u201310 \u03bcm, 10\u201320 \u03bcm<\/td>\n<td>Personalizzabile in base all&#8217;applicazione<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Sospensione<\/td>\n<td>\u226595% (24 ore)<\/td>\n<td>Misurazione della torbidit\u00e0<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Stabilit\u00e0 termica<\/td>\n<td>Fino a 850 \u00b0C<\/td>\n<td>TGA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Resistenza alla pressione di rettifica<\/td>\n<td>\u226450 N\/cm\u00b2<\/td>\n<td>Prova di compressione<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<hr>\n<h3><strong>FAQ <\/strong><\/h3>\n<p><strong>D1: Perch\u00e9 la forma sferica della classe \u00e8 fondamentale per SND-MAG?<\/strong><br \/>\nA: Le particelle sferiche di classe garantiscono un contatto uniforme con i substrati, evitano graffi localizzati ad alta pressione e mantengono una lucidatura uniforme su wafer di grandi dimensioni (ad esempio, wafer SiC o Si da 12 pollici).<\/p>\n<p><strong>D2: AND-MAY pu\u00f2 essere utilizzato per wafer semiconduttori GaN?<\/strong><br \/>\nR: S\u00ec. Le impurit\u00e0 estremamente basse (B &lt;0,005%, Fe &lt;0,1%) prevengono la contaminazione, ottenendo superfici Ra \u22640,05\u03bcm e soddisfacendo gli standard di fabbricazione di chip ad alta frequenza. <\/p>\n<p><strong>D3: Come funziona lo \u201cstrato di macinazione autorigenerante\u201d?<\/strong><br \/>\nA: Gli agglomerati espongono gradualmente nuove superfici diamantate durante l&#8217;uso, mantenendo un&#8217;efficienza di rettifica costante per oltre 10 ore e riducendo del 30% i tempi di fermo per la sostituzione degli utensili.<\/p>\n<p>D4: Qual \u00e8 il metodo di conservazione consigliato per SND-MAG?<br \/>\nR: Conservare in sacchetti di alluminio sottovuoto e resistenti all&#8217;umidit\u00e0 a 15\u201325 \u00b0C, &lt; 60% di umidit\u00e0 relativa. Evitare polvere e gas corrosivi. Durata di conservazione: 36 mesi.  <\/p>\n<p><strong><a class=\"row-title\" href=\"https:\/\/diamondmicron.com\/it\/product\/polvere-di-diamante-sintetico-policristallino-snd-mpl-per-lucidatura-senza-graffi-lappatura-di-vetro-ottico-gemme-e-wafer-semiconduttori\/\">Polvere di diamante sintetico policristallino SND-MPL<\/a><\/strong><\/p>\n<p><strong><a class=\"row-title\" href=\"https:\/\/diamondmicron.com\/product\/micron-diamond-powder-snd-mdw\/\">Polvere di diamante sintetica professionale SND-MDW<\/a><\/strong><\/p>\n<p><strong><a class=\"row-title\" href=\"https:\/\/diamondmicron.com\/it\/product\/snd-m10-micron-diamond-per-applicazioni-su-diamanti-naturali-gemme-vetro-ceramica-e-pasta-fanghi-diamantati\/\">SND-M10 Micron Diamond <\/a><\/strong><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>SND-MAG (codice prodotto: SND-MAG) \u00e8 una polvere di micron agglomerata di diamante di nuova generazione, progettata per la molatura e lucidatura ad alta precisione e senza graffi di 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