सिनोडायम – लगातार क्वालिटी और रिपीटेबल आउटपुट के लिए सिंथेटिक इंडस्ट्रियल डायमंड माइक्रोन।
थर्मल स्ट्रेस बाउंड्री, प्रोसेसिंग के दौरान सेफ ऑपरेशनल विंडो तय करती हैं।
सिंथेटिक इंडस्ट्रियल डायमंड माइक्रोन पाउडर।
हाई-प्रिसिजन ग्राइंडिंग और पॉलिशिंग एप्लीकेशन में, थर्मल लोड, पार्टिकल साइज़,
और बॉन्ड सिस्टम कंपोज़िशन सीधे प्रोसेस स्टेबिलिटी, डायमंड रिटेंशन,
और सरफेस क्वालिटी पर असर डालते हैं। इन पैरामीटर्स का सही कंट्रोल
माइक्रो-क्रैकिंग, बॉन्ड डिग्रेडेशन, और सबसरफेस डैमेज को कम करता है।
छोटे माइक्रोन आकार कम ऊष्मा उत्पन्न करते हैं लेकिन निष्कासन दर कम होती है, जबकि बड़े माइक्रोन आकार अधिक ऊष्मा संचय के साथ तीव्र कटाई गति प्रदान करते हैं।
इन विशेषताओं को संतुलित करने से थर्मल अखंडता और
मेटल बॉन्ड डायमंड ग्राइंडिंग सिस्टम से लेकर विभिन्न अनुप्रयोगों में टूल का लंबा जीवन सुनिश्चित होता है।
माइक्रोन रेंज के हिसाब से थर्मल स्ट्रेस गाइडलाइंस
| माइक्रोन रेंज | थर्मल लोड | अनुशंसित एप्लीकेशन |
|---|---|---|
| 3–6 μm | कम | अल्ट्रा-फाइन फिनिशिंग, लो-लोड प्रिसिजन ग्राइंडिंग |
| 8–16 μm | Medium | Balanced performance for polishing and lapping |
| 20–30 μm | हाई | हेवी-ड्यूटी ग्राइंडिंग, हाई रिमूवल रेट प्रोसेस |
प्रक्रिया नियंत्रण और अनुप्रयोग स्थिरता
थर्मल लिमिट के पास काम करते समय, बॉन्ड सिस्टम सिलेक्शन (मेटल, रेज़िन, या हाइब्रिड)
सरफेस इंटीग्रिटी बनाए रखने में अहम भूमिका निभाता है।
सही कूलेंट फ्लो, लोड डिस्ट्रीब्यूशन, और मशीन वाइब्रेशन कंट्रोल
गर्मी से होने वाले स्ट्रेस को और कम करते हैं। ये बाउंड्री सेमीकंडक्टर वेफर थिनिंग, ऑप्टिकल पॉलिशिंग, और हार्ड एलॉय मशीनिंग जैसे एडवांस्ड मैन्युफैक्चरिंग सेक्टर में बहुत ज़रूरी हैं।
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[SinoDiam-Industrial-Diamond-Micron|Thermal-Stress|Process-Control|Bond-System|Synthetic-Diamond|Japan-Korea-Alignment]
