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SND-MAG ist ein diamantagglomeriertes Mikronpulver der n\u00e4chsten Generation, das f\u00fcr das kratzfreie, hochpr\u00e4zise Schleifen und Polieren von Halbleitern (Si, SiC, GaAs, GaN, InP), Saphirsubstraten, Hochleistungskeramiken und Pr\u00e4zisionsmetallen entwickelt wurde.<\/p>\n
SND-MAG wurde von SinoDiam International entwickelt und kombiniert hochreines Diamantmikropulver mit einem speziellen, hochfesten Bindemittel. Durch ein patentiertes Niedertemperatur-Sinter- und Bindemittelh\u00e4rtungsverfahren (800\u2013850 \u00b0C) entsteht eine stabile, polykristallin\u00e4hnliche Agglomeratstruktur. Dieses innovative Design ahmt die Leistung von polykristallinem Diamant nach und erm\u00f6glicht hohe Abtragsraten, eine gleichm\u00e4\u00dfige Oberfl\u00e4cheng\u00fcte und eine verl\u00e4ngerte Werkzeugstandzeit bei gleichzeitig geringeren Kosten im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen polykristallinen Diamantpulvern. <\/p>\n
Die klassensph\u00e4rische Form (mittels TEM best\u00e4tigt) mit rauen, mikrostrukturierten Partikeloberfl\u00e4chen gew\u00e4hrleistet:<\/p>\n
SND-MAG \u00fcbertrifft herk\u00f6mmliche Einkristall-Diamantpulver und bietet eine h\u00f6here Schleifleistung, eine \u00fcberlegene Haftung an Harz- oder verglasten Verbindungen sowie keine tiefen Kratzer. Damit ist es die ideale Wahl f\u00fcr das L\u00e4ppen von Halbleiterwafern, das Polieren von Saphir, die Bearbeitung optischer Linsen und das hochpr\u00e4zise Keramikschleifen.<\/p>\n
Halbleiter & Elektronik:<\/strong><\/p>\n Optik & Hartmaterialien:<\/strong><\/p>\n <\/p>\n Frage 1: Warum ist die klassensph\u00e4rische Form f\u00fcr SND-MAG so wichtig?<\/strong> Frage 2: Kann AND-MAY f\u00fcr GaN-Halbleiterwafer verwendet werden?<\/strong> Frage 3: Wie funktioniert die \u201eselbstregenerationierende Schleifschicht\u201c?<\/strong> F4: Wie sollte SND-MAG am besten gelagert werden? SND-MPL Polykristallines synthetisches Mikron-Diamantpulver<\/a><\/strong><\/p>\n SND-MDW Professionelles synthetisches Mikron-Diamantpulver<\/a><\/strong><\/p>\n\n
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\nTechnische Daten<\/strong><\/h3>\n
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\n \nTechnischer Artikel<\/th>\n Status \/ Wert<\/th>\n Anmerkungen<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n Produktcode<\/td>\n AND-MAG<\/td>\n Offizielle Kennzeichnung<\/td>\n<\/tr>\n \n Aussehen<\/td>\n Graues Pulver<\/td>\n Sichtpr\u00fcfung<\/td>\n<\/tr>\n \n Form<\/td>\n Klasse: sph\u00e4risch<\/td>\n TEM-gepr\u00fcft<\/td>\n<\/tr>\n \n Kristallform<\/td>\n Polykristallin<\/td>\n R\u00f6ntgenbeugung best\u00e4tigt<\/td>\n<\/tr>\n \n Dichte<\/td>\n 3,1\u20133,4 g\/cm\u00b3<\/td>\n Pyknometermessung<\/td>\n<\/tr>\n \n Zusammensetzung<\/td>\n C> 99 %, Mg < 0,1 %, B <0,005 %, Sonstige < 0,1 %<\/td>\n ICP-MS<\/td>\n<\/tr>\n \n Verbrennungsasche<\/td>\n <0,1 %<\/td>\n Hochtemperaturtest<\/td>\n<\/tr>\n \n Partikelgr\u00f6\u00dfenbereich<\/td>\n 1\u20135 \u00b5m, 5\u201310 \u00b5m, 10\u201320 \u00b5m<\/td>\n Anpassbar an die jeweilige Anwendung<\/td>\n<\/tr>\n \n Suspendierbarkeit<\/td>\n \u226595 % (24 h)<\/td>\n Tr\u00fcbungsmessung<\/td>\n<\/tr>\n \n Thermische Stabilit\u00e4t<\/td>\n Bis 850 \u00b0C<\/td>\n TGA<\/td>\n<\/tr>\n \n Schleifdruckbest\u00e4ndigkeit<\/td>\n \u226450 N\/cm\u00b2<\/td>\n Druckversuch<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n
\nH\u00e4ufig gestellte Fragen <\/strong><\/h3>\n
\nA: Kugelf\u00f6rmige Partikel gew\u00e4hrleisten einen gleichm\u00e4\u00dfigen Kontakt mit Substraten, vermeiden lokale Kratzer durch hohen Druck und sorgen f\u00fcr ein gleichm\u00e4\u00dfiges Polieren auf gro\u00dfen Wafern (z. B. 12-Zoll-SiC- oder Si-Wafern).<\/p>\n
\nA: Ja. Extrem niedrige Verunreinigungen (B < 0,005 %, Fe < 0,1 %) verhindern Kontaminationen und erm\u00f6glichen Oberfl\u00e4chen mit Ra \u2264 0,05 \u03bcm, die den Anforderungen der Hochfrequenz-Chipfertigung entsprechen. <\/p>\n
\nA: Durch die Agglomeration werden w\u00e4hrend des Gebrauchs nach und nach frische Diamantoberfl\u00e4chen freigelegt, wodurch eine konstante Schleifleistung \u00fcber mehr als 10 Stunden aufrechterhalten und die Ausfallzeiten f\u00fcr den Werkzeugwechsel um 30 % reduziert werden.<\/p>\n
\nA: In vakuumversiegelten, feuchtigkeitsdichten Aluminiumbeuteln bei 15\u201325 \u00b0C und <60 % relativer Luftfeuchtigkeit lagern. Vor Staub und korrosiven Gasen sch\u00fctzen. Haltbarkeit: 36 Monate. <\/p>\n